国内碳化硅产业迎来关键进展；天成半导体实现14英寸单晶突破，全球格局悄然变化。天成半导体近日公布一项重要技术成果，通过自主研发的设备，成功制备出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达到30mm。这一成就标志着我国在第三代半导体核心材料领域迈出坚实步伐，尤其在大尺寸单晶生长技术上取得...admin666ssIT技术2026-04-170
英威腾定向增发筹资布局；产能扩张缓解瓶颈；研发强化抢占新兴赛道。英威腾通过定向增发方式筹集资金；上限设定为不超过5亿元；旨在强化核心业务并布局新兴领域。英威腾作为一家专注于工业自动化以及能源电力领域的解决方案供应商，长期致力于围绕节能环保、智能生产以及人工智能等...admin666ss股票财经2026-04-170
